マイクロ半田ボール配列用マスク

• 基板と半導体パッケージの接続に必要な半田バンプ形成に使用される半田ボール配列用のマスクです。
• マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及びブラックス印刷用にも精度が要求されます。

ボール配列マスク

構造（断面図）

仕様

開口寸法	±3 μm
ピッチ	±20 μm
A層厚み	20 μm, 30 μm, 40 μm, 50 μm, 60 μm, 70 μm, 80 μm (±5% / Min: 2 μm)
B層厚み	10 ~ 60 μm (任意) (±5 μm)
A層-B層 位置合わせ精度	±0.3 mm (B層パターンサイズ精度含む)

特徴

• 2層構造になっております。
• B層は基板との密着性が高いです。
• B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能です。

用途

フラックス印刷マスク

構造（断面図）

仕様

開口寸法	±3 μm
ピッチ	±20 μm
A層厚み	20 μm, 30 μm, 40 μm, 50 μm, 60 μm, 70 μm, 80 μm (±5% / Min: 2 μm)

特徴

• 耐久性に非常に優れております。
• 高テンションで作成することが可能です。
• 板厚精度、ピッチ精度に優れております。 板厚20μm対応可能です。

用途